快3彩票外挂
美信分析是專業從事材料分析服務的第三方實驗室,提供材料樣品剖析、成分分析、配方分析、金屬分析、化工品分析等檢驗、有毒有害物質檢測及相關測試服務,服務對象涉及塑料、橡膠、油墨、焊料、表面處理、膠粘劑、添加劑、助焊劑、涂料、及金屬材料等等行業。
檢測項目/Test items

無損檢測

 

無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下,利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化,對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。通過測量這些變化來了解和評價被檢測的材料、 和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等。

 

應用領域

汽車、PCB&PCBA、FPC、電子電器、、電子元器件、塑膠材料、醫療器械、科研院所、軍工國防等。

 

CT檢測

CT技術能準確快速地再現物體內部的三維立體結構,能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及精確尺寸,物體內部的雜質及分布等。

 

CT檢測 CT檢測
PCB內層缺陷 陶瓷電容內部缺陷
CT檢測 CT檢測
焊接質量檢查 BGA錫球虛焊

 

缺陷分析

目的

確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。

 

應用范圍

塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。

 

尺寸測量

目的

快速準確地再現目標物體三維立體結構,可視化測定其結構尺寸

 

應用范圍

電子元器件,汽車零部件,塑料、陶瓷等復合材料構件,鎂、鋁及其合金件等

 

逆向工程

目的

采集待測物體點云數據并以STL文件格式快速輸出其CAD數據。

 

應用范圍

模具制品、藝術品、汽車部件、電子元器件。

 

CAD數模對比

目的

以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標結構與其CAD數據的偏差

 

應用范圍

注塑件、裝配件、高精密元器件

 

X-Ray檢測

目的

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。

 

應用范圍

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

 

超聲波掃描(C-SAM)

目的

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

 

應用范圍

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED